Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce … Radioelektronikos terminų žodynas
dichtgepacktes Chip — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce … Radioelektronikos terminų žodynas
didžiatankis lustas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce à haut compactage,… … Radioelektronikos terminų žodynas
high-density chip — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce … Radioelektronikos terminų žodynas
highly-packed chip — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce … Radioelektronikos terminų žodynas
puce à haut compactage — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce … Radioelektronikos terminų žodynas
puce à haute compacité — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce … Radioelektronikos terminų žodynas
МИНЕРАЛЫ И МИНЕРАЛОГИЯ — Минералы твердые природные образования, входящие в состав горных пород Земли, Луны и некоторых других планет, а также метеоритов и астероидов. Минералы, как правило, довольно однородные кристаллические вещества с упорядоченной внутренней… … Энциклопедия Кольера
условия — (см. раздел 1) d) Может ли машина представлять опасности при создании или потреблении определенных материалов? Нет Источник: ГОСТ Р МЭК 60204 1 2007: Безопасность машин. Электрооборудование машин и механизмов. Часть 1. Общие требования … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
РЕНТГЕНОВСКАЯ ТОПОГРАФИЯ — совокупность рентг. дифракц. методов изучения разл. дефектов строения в почти совершенных кристаллах. К таким дефектам относятся: блоки и границы структурных элементов, дефекты упаковки, дислокации, скопления атомов примесей. Осуществляя… … Физическая энциклопедия
